电学热导电气测试

检测项目

1.基础电学性能测试：体积电阻率，表面电阻率，电导率，接触电阻。

2.绝缘性能测试：绝缘电阻，介电强度（击穿电压），耐电压测试。

3.介电性能测试：介电常数，介质损耗角正切值。

4.热学性能测试：热导率，热扩散系数，比热容。

5.热电综合性能测试：热阻，结壳热阻，结到环境热阻。

6.载流子特性测试：霍尔效应测试，载流子浓度与迁移率。

7.薄膜与涂层电热性能：薄膜电阻，方块电阻，涂层导热性能。

8.材料稳定性测试：高温高湿负荷下电学参数漂移测试。

9.温度循环与冲击测试：电学参数在温度快速变化下的稳定性测试。

10.长期老化与寿命测试：在恒定电热应力下材料的性能衰减测试。

11.功率循环测试：模拟实际工作状态下的电热疲劳性能。

12.微观结构分析关联测试：材料微观结构与电热性能的关联性分析。

检测范围

各类半导体芯片、集成电路、发光二极管、功率晶体管、二极管、电阻器、电容器、电感器、印刷电路板、陶瓷基板、金属基板、导热硅脂、导热垫片、相变材料、热管、均热板、半导体封装材料、绝缘材料、导电胶、纳米导热材料、热电转换材料

检测设备

1.四探针测试仪：用于精确测量半导体材料及薄膜的电阻率与方块电阻；采用直线或方形四探针法，减少接触电阻影响。

2.高阻计：用于测量高电阻材料的绝缘电阻及体积表面电阻率；配备标准电极与屏蔽箱，测试电压可调。

3.介电常数测试仪：用于测量材料在不同频率下的介电常数与介质损耗；通常基于平行板电容器原理或谐振法。

4.热导率测试仪：用于测量块体材料与薄膜的热导率；常用方法包括稳态法、瞬态平面热源法与激光闪光法。

5.热阻测试仪：专门用于测量半导体器件结壳热阻等参数；通过施加加热功率并测量温升曲线进行计算。

6.扫描电子显微镜：用于观察材料的微观形貌与结构；结合能谱仪可进行成分分析，关联电热性能。

7.高低温试验箱：提供可控的温度环境，用于材料与器件在不同温度下的电学性能测试及温度循环试验。

8.霍尔效应测试系统：用于测定半导体材料的载流子类型、浓度、迁移率及电阻率；在磁场环境中进行测量。

9.半导体参数分析仪：用于对晶体管等有源器件进行全面的电流电压特性测试与分析，测试其电学性能。

10.红外热成像仪：用于非接触式测量器件工作时的表面温度分布，辅助分析热设计缺陷与热点位置。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.